鑑於微機電系統（MEMS）領域的快速發展及其研究群體的投入和成就，IEEE MEMS會議系列已發展成為MEMS領域首屈一指的年度盛會。
近年來，IEEE MEMS會議吸引了700多位與會者，收到800多篇摘要投稿，並設立了專門的平台，在互不重疊的口頭報告和海報展示環節中，展示200多篇精選論文。
其單場會議形式為與會者、報告者和參展商之間的互動提供了充足的機會。第38屆IEEE國際微機電系統會議（IEEE MEMS 2025）是報告MEMS和微系統技術各個面向研究成果及其相關技術和產業趨勢的頂級年度盛會之一。尤其值得一提的是，IEEE MEMS 2025將引進更多產業元素，以拓展其在各種應用場景中的影響，彰顯其在超越摩爾時代的意義。
IEEE MEMS 2025 將於 2025 年 1 月 19 日至 23 日在台灣高雄舉行。本次會議徵集和預期探討的 MEMS 開發領域的主要活動方向包括但不限於：
- 設計、模擬和分析工具以及實驗驗證
- 製造技術和工藝
- 矽和非矽材料
- 機電整合技術
- 組裝和包裝方法
- 計量和運行評估技術
- 系統架構
本次會議徵集及預期探討的MEMS應用領域主要包括但不限於以下方面：
- 機械、熱學和磁學感測器及執行器，以及系統
- 光機微元件和微系統
- 流體微組件和微系統
- 用於資料儲存的微型元件
- 用於生物醫學工程的微型裝置
- 微化學分析系統
- 用於無線通訊的微型裝置和系統
- 用於供電和能量收集的微型裝置
- 奈米機電裝置和系統
- 科學微型儀器
活動圓滿落幕：
總計19個國家、約550位國際友人與會、72篇口頭發表、256篇海報發表
共47間國內外單位參展與贊助，台灣包含：台積電、日月光、聯華電、國巨、博隆精密科技、鈺太科技、雷科、穎威、華泰、鈦昇科技、台灣嘉碩科技、國家實驗研究院/台灣半導體中心、台灣儀器科技研究中心、工研院、成功大學、中山大學半導體學院…..等
2026年MEMS活動請參考https://www.mems26.org/
